[发明专利]一种硅锡/碳嵌入式多孔复合负极材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110788509.7 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113611826B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王升高;田爽;方晗 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;C01B32/05 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明;李欣荣 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅锡/碳嵌入式多孔复合负极材料，在制备过程中直接形成嵌入式的多孔复合结构，单质锡与硅互相嵌入形成复合纳米颗粒，纳米颗粒在粘结剂的作用下形成稳定的交联结构，粘结剂碳化后形成多孔碳层；其中细小的锡颗粒嵌入到硅颗粒中形成具有多孔结构的复合材料，复合材料表面的锡颗粒经酸腐蚀进一步形成多孔结构。该复合电极材料具有良好的力学性能、导电性能、倍率性能和稳定性能；且涉及的制备方法简单、成本较低，易于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 多孔 复合 负极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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