[发明专利]一种适用于芯片热管理的智能温控装置在审
| 申请号： | 202110790861.4 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113342091A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张磊;李猛志;刘豪;程志勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市微特精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24;H01L23/367;H01L23/38;H01L23/473 |
| 代理公司： | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人： | 潘文建 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于芯片热管理的智能温控装置，包括半导体制冷器、水冷装置、导热件、MCU控制器和TEC控制器，半导体制冷器包括相互贴连接的半导体热端和半导体冷端，水冷装置包括水冷腔以及与水冷腔相连接的液体循环装置，水冷腔与半导体热端相贴合，导热件的一侧与芯片相贴合，另一侧与半导体冷端相贴合，所述MCU控制器用于发出指令信号，所述控制装置连接有热敏电阻，所述热敏电阻设于半导体冷端与导热件之间，TEC控制器可接收MCU控制器的指令信号，所述TEC控制器可控制半导体制冷器的电流方向以及电流大小，从而控制半导体制冷器的功率。控制系统中有热敏电阻做反馈，使控制系统形成闭环，能够精确控制芯片的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 芯片 管理 智能 温控 装置 | ||
【主权项】：
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