[发明专利]一种微波组件集成化设计方法及应用该方法生产的微波组件有效
| 申请号： | 202110791017.3 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113594661B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张东响 | 申请（专利权）人： | 安徽天兵电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 房文亮 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波组件集成化设计方法及应用该方法生产的微波组件，涉及通信设备领域，包括如下步骤：元器件准备、射频微波部分制作、中低频部分和直流偏置部分制作以及组件的装配，本发明凭借电路板加工、混压、成型、包铜的加工工艺，将不同厚度的环氧介质板加工成异形，并凭借烧结装配工艺，组合成预期设计的形状，用作单元电性能电路板的承载体，代替金属结构件的使用，在一定程度上能够减少金属材料的使用，降低金属件的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 组件 集成化 设计 方法 应用 生产 | ||
【主权项】：
暂无信息
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