[发明专利]一种制备碳包覆三维多孔铜集流体的方法有效
| 申请号： | 202110792701.3 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113564524B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈子博;黄婧;韩旭然;雷琳娜;陈剑宇;刘显慧;何倩;吴强;焦云飞;应世强;李谊;马延文 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学;南京亿浦先进材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/32;B22F3/11;B22F3/24;H01M4/66 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 210046 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种制备碳包覆三维多孔铜集流体的方法，以粉末烧结法制备三维多孔铜骨架，再通过弧光放电等离子体物理气相沉积法在其表面镀一层均匀的碳膜，得到碳包覆三维多孔铜（C@3D Cu）集流体。本发明以粉末烧结法制备三维多孔铜骨架，再通过弧光放电等离子体物理气相沉积法在其表面镀一层均匀的碳膜，得到碳包覆三维多孔铜（C@3D Cu）集流体。这种碳包覆三维多孔铜的复合结构改善了材料的机械强度并有效提高电池的容量的保持率、寿命及循环稳定性。该方法原理简单，成本较低，可实现大规模的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 碳包覆 三维 多孔 流体 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学;南京亿浦先进材料研究院有限公司，未经南京邮电大学;南京亿浦先进材料研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110792701.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种商业平台上互联网服务快速发布的通用方法
- 下一篇：智能型瓦电闭锁控制系统
- 同类专利
- 专利分类
