[发明专利]一种半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 202110792962.5 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113257685B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 周华 | 申请（专利权）人： | 江苏华昶熠电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L51/56;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 陆颖 |
| 地址： | 226100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装装置及其制造方法，通过在第一、第二、第三半导体芯片的背面分别形成第一、第二、第三沟槽，使得所述第一沟槽的深度大于所述第二沟槽的深度，所述第二沟槽的深度大于所述第三沟槽的深度，进而在所述第一、第二、第三沟槽中设置第四、第五、第六半导体芯片，上述结构的设置可以有效调节各半导体芯片的有源面的高度差，进而提高了半导体封装灵活性，且当所述第四半导体芯片为发光芯片，所述第五半导体芯片为光感测芯片，所述第六半导体芯片为生物识别芯时，可以有效提高光感测芯片的识别灵敏度，且提高生物识别的准确性和灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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