[发明专利]一种可原位修复裂纹和无损拆解的环氧灌封电子元器件在审
| 申请号： | 202110795589.9 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113355039A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈茂;赵秀丽;周琳;张欢;吴冶平;陈忠涛;张银宇;肖培双 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 胡慧东 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可原位修复裂纹和无损拆解的环氧灌封电子元器件，由电子元器件与可原位修复裂纹和无损拆解的环氧灌封胶通过灌封组成，该环氧灌封胶按照重量份数由50‑100份环氧树脂、20‑50份环氧固化剂、5‑40份环氧稀释剂、0‑10份无机填料和0‑5份催化剂组成。由于该环氧灌封胶的交联网络中具有可逆交换的动态键，能够在150℃以下实现裂纹修复，在100℃以下实现拆解，其灌封的电子元器件能够实现裂纹的原位修复以及元器件的无损拆解。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原位 修复 裂纹 无损 拆解 环氧灌封 电子元器件 | ||
【主权项】：
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