[发明专利]多孔结构性能预测方法、电子设备及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202110797171.1 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113536634A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 高原;林治家 | 申请（专利权）人： | 北京力仿软件有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/27;G16C60/00;G06N3/04;G06N3/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 | 代理人： | 常涵清 |
| 地址： | 101499 北京市怀柔*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及多孔材料分析技术领域，具体涉及多孔结构性能预测方法、电子设备及计算机可读存储介质。多孔结构性能预测方法包括：获取有限元模型基于多个多孔结构分层图片样本而分别输出的多个第一性能预测数据；基于多个多孔结构分层图片样本和多个第一性能预测数据，建立特征数据库；以特征数据库中的多孔结构分层图片样本为训练样本，以第一性能预测数据为训练目标，对性能预测模型进行训练；以及将待预测的多孔结构分层图片输入性能预测模型，以获得第二性能预测数据；其中，以第二性能预测数据来表征待预测的多孔结构的性能；以此节省了对多孔结构性能预测过程的计算时间，提高了工作效率，有利于更好地指导多孔结构的设计和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 结构 性能 预测 方法 电子设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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