[发明专利]一种可定制化嵌入式AI模型落地硬件架构在审
| 申请号： | 202110797239.6 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113407482A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李卫东;刘平涛;罗博文;张招 | 申请（专利权）人： | 深圳思悦创新有限公司;武汉莱克斯瑞科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供的一种可定制化嵌入式AI模型落地硬件架构，包括：可定制化的电源模块、探测器模块、AI处理器模块、调试模块、外设模块，可定制化的电源模块用于为其它模块供电；可定制化的探测器模块用于采集数据；可定制化的AI处理器模块用于根据需求和场景而定制化的处理器来完成不同的AI模型算法对采集数据的处理和不同的嵌入式功能；可定制化的调试模块，用于为所述可定制化的AI处理器模块提供在线调试；可定制化的外设模块，可以根据需求和场景来定制不同的外设功能与外部通信。本申请中的各个模块可以通过灵活的定制来满足不同的AI模型落地本地实现和不同嵌入式应用场景的需求，实现复杂的AI模型算法、嵌入式功能，满足本地实时性的AI处理和嵌入式处理能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定制 嵌入式 ai 模型 落地 硬件 架构 | ||
【主权项】：
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