[发明专利]一种在二维材料上加工光栅的方法有效
| 申请号： | 202110798895.8 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113448004B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 王磊;曲迪;陈帅;王俊;李宗宴;李文喆;刘新鹏 | 申请（专利权）人： | 天津华慧芯科技集团有限公司 |
| 主分类号： | G02B5/18 | 分类号： | G02B5/18;G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人： | 蒙建军 |
| 地址： | 300467 天津市滨海新区生态城*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在二维材料上加工光栅的方法，属于半导体材料加工技术领域，其特征在于，包括如下步骤：S1、FIB加工套刻标记；S2、SEM拍照；S3、制作加工版图；S4、片源预处理；S5、涂胶；S6、EBL套刻；S7、显影；S8、RIE刻蚀；S9、去胶。本发明通过FIB在待加工位置周边直接刻蚀标记，然后将包括标记和待加工位置的SEM照片导入画图软件，根据SEM照片可以直观的判断出待加工位置的相对坐标和方向，然后通过EBL自动套刻的方式，将图形曝光在待加工区域。该方法可以实现加工位置误差小于500nm，角度误差小于0.1°；并且该方法工艺步骤较少，成本低，出错率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 材料 加工 光栅 方法 | ||
【主权项】：
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