[发明专利]一种半导体模块自动装配装置在审
| 申请号： | 202110799064.2 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113399978A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李夏欢;张浩;袁长锋;杨晓鹏;涂世顺;张显智 | 申请（专利权）人： | 格力电器（重庆）有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 肖金艳 |
| 地址： | 400039*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块自动装配装置，其中，包括夹具机构、落料架机构、物料传送架机构、接驳台、控制机构和装置安装底座；所述夹具机构、所述落料架机构和所述物料传送架机构设置在所述装置安装底座上方，所述接驳台设置在所述装置安装底座一侧，所述安装底座另一侧设置有所述控制机构，所述落料架机构与所述物料传送架机构连接；本发明能够实现半导体模块自动化装配，提高工作效率，同时能够对不同型号规格的半导体进行装配，提高了自动化装配装置适用范围，其夹具模块的灵活设计能够使得机械夹手不受环境限制进行装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 自动 装配 装置 | ||
【主权项】：
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