[发明专利]一种硅基发光二极管结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110799492.5 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113257972B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 邓群雄;郭文平;王晓宇 申请(专利权)人: 元旭半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/00
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 郑宪常
地址: 261000 山东省潍坊市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于LED芯片技术领域,提供了一种硅基发光二极管结构,包括通过绝缘填充区域分割为N电极区域和P电极区域的硅基衬底,N电极区域和P电极区域的硅基衬底底面分别设有N焊接电极、P焊接电极;N电极区域的硅基衬底正面由下而上依次设有N‑GaN层、量子阱层、P‑GaN层和透明导电层,透明导电层上方设有覆盖绝缘填充区域的钝化绝缘层,钝化绝缘层上方设有延伸并覆盖至P电极区域硅基衬底的P电极传输层,P电极传输层通过钝化绝缘层上的暴露区分别与透明导电层、P电极区域的硅基衬底接触连接。本发明无需焊线即可实现与封装基板的电气相连,不用考虑抗物质扩散及性能不稳定、可焊性差等问题,且能够依据需求制作为所需的异形外观结构。
搜索关键词: 一种 发光二极管 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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