[发明专利]一种无氰镀铜打底的方法有效
| 申请号： | 202110801282.5 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113652720B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 黄恩礼;梁锦荣;洪文彦;洪大照 | 申请（专利权）人： | 江门市瑞期精细化学工程有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/10;C25D5/42;C25D5/14;C22C23/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李增隆 |
| 地址： | 529075 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰镀铜打底的方法，该方法包括以下步骤：将镁合金前处理、预浸、预镀无氰铜和无氰镀铜；所述预镀无氰铜，镀液包括以下制备原料：铜盐Ⅰ、有机膦酸盐Ⅰ、多烯多胺类化合物Ⅰ、碳酸盐Ⅰ、硫基杂化化合物Ⅰ和环烷基磺酸盐Ⅰ；所述无氰镀铜，镀液包括以下制备原料：铜盐Ⅱ、有机膦酸盐Ⅱ、多烯多胺类化合物Ⅱ、碳酸盐Ⅱ、硫基杂化化合物Ⅱ、环烷基磺酸盐Ⅱ和不饱和烃氧基醚。本发明在镁锂合金材料上获得覆盖均匀、结合力优良的镀层，满足了高结合力要求，同时工艺流程简单稳定，提高了工业化生产的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 打底 方法 | ||
【主权项】：
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