[发明专利]一种整流桥组装辅助装置在审
| 申请号： | 202110804439.X | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113539901A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 符建志 | 申请（专利权）人： | 四川熙隆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 629201 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种整流桥组装辅助装置，包括放置单元、运送单元、整流堆安装单元、引脚安装单元。放置单元，用于放置整流桥各层基板并提供组装空间。运送单元，设于放置单元一侧，用于运送放置单元上的整流桥各层基板。整流堆安装单元，设于放置单元一端，用于在整流桥底层基板上安装已封装的整流堆，整流堆安装单元包括旋转电机、整流堆分隔器、真空吸附器，整流堆分隔器包括分隔器固定部和分隔器活动部。引脚安装单元，设于放置单元一端，用于在整流桥中层基板上安装各种规格的引脚，引脚安装单元包括分层机构、夹取机构、焊接机构。本发明可适应不同规格整流桥生产，可降低生产成本，提高生产效率，起到良好的组装辅助作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 组装 辅助 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川熙隆半导体科技有限公司，未经四川熙隆半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110804439.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
