[发明专利]一种系统级封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110808970.4 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113555333A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 蔺光磊 | 申请（专利权）人： | 芯知微（上海）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 张立君 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，封装结构包括：PCB板，PCB板包括相对的正面和背面，正面形成有多个第一凹槽和裸露的第一焊垫，第一焊垫设在第一凹槽的周围的PCB板上；第一芯片，第一芯片的顶端形成有多个裸露的第二焊垫，第一芯片形成有第二焊垫的一侧键合在PCB板的正面，且第一芯片遮盖第一凹槽，第一焊垫和第二焊垫隔空垂直相对；第一导电凸块，设置于第一焊垫和第二焊垫之间，用于电连接第一焊垫和第二焊垫。本发明通过电镀工艺形成第一导电凸块，以实现第一芯片与PCB板的第一焊垫的电连接，第一开口和第一凹槽被第一芯片和PCB板围成第一空腔，第一空腔为第一芯片提供工作的空腔环境，简化工艺，提高了空间利用率和器件的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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