[发明专利]一种集成多器件的封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202110808995.4 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113539862A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔺光磊 | 申请（专利权）人： | 芯知微（上海）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 张立君 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成多器件的封装方法及封装结构，包括：提供基板，在基板上形成第一电连接结构；在基板上形成介质层，在介质层上分别形成第二电连接结构和第三电连接结构，介质层上还形成有多个裸露的第一焊垫；在第一微器件上形成第二焊垫；在第二微器件上形成第三焊垫；将第一微器件和第二微器件分别粘接在介质层上，使第二焊垫和第三焊垫分别与第一焊垫相对，且第二焊垫和第三焊垫分别与第一焊垫之间形成空隙；采用电镀工艺在空隙中形成导电凸块，第一焊垫与第二焊垫和第三焊垫之间通过导电凸块电连接。通过电镀工艺在微器件与介质层之间形成导电凸块，从而实现将不同的微器件与基板进行电连接，解决了良率低的问题，提高集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 器件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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