[发明专利]一种能够自下沉解锁的SFP+光模块有效

专利信息
申请号: 202110810074.1 申请日: 2021-07-18
公开(公告)号: CN113589451B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 梅凯;胡锦涛;金琦;全本庆;周芸 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 鲁力
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种能够自下沉解锁的SFP+光模块,包括底座、外罩、以及设置在底座和外罩内的PCBA,解锁块通过扭簧活动链接在底座上,拉环的一端贴靠在解锁块上,解锁块末端的三角凸点卡在交换机笼子弹片的三角孔内,拉环转动后能够撬起解锁块使三角凸点从交换机笼子弹片的三角孔中脱离。本发明的上锁凸点采用活动点设计,满足自解锁的功能,解锁过程不会挤压笼子弹片,避免对笼子弹片造成疲劳损伤,极大程度延长交换机寿命。本发明在不拔尾纤的情况下能够顺利解锁,适用在交换机面板接口密集的工况,给操作人员带来极大的便捷。本发明能通过一个扭簧实现解锁块和拉环自动复位,成本低,安装便捷。
搜索关键词: 一种 能够 下沉 解锁 sfp 模块
【主权项】:
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