[发明专利]一种用于半导体装片机的改良压模头在审
| 申请号： | 202110810484.6 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113380678A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体装片机的改良压模头，包括压模头，所述压模头上开设有一圈连通的排气槽，位于排气槽内部的压模头上开设有连通排气槽的十字切槽；所述排气槽的外沿设置有一圈用于防止锡膏外溢的挡墙。本发明在压模头上开设四周连通的排气槽，并在排气槽的中心增加与排气槽连通的十字切槽，不仅能够保证压锡的均匀性，还能够有效避免压模头堵锡，延长了压模头的使用寿命，提高了整体电子产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 装片机 改良 压模头 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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