[发明专利]双层荧光粉涂覆的LEDCOB封装结构有效
| 申请号： | 202110811027.9 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113551163B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 吴先泉 | 申请（专利权）人： | 广西欣亿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21L2/00 | 分类号： | F21L2/00;F21V15/01;F21V31/00;F21V17/10;F21V21/40;F21V29/56;F21V9/30;H01L33/48;H01L33/64;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 543003 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装结构技术领域，且公开了双层荧光粉涂覆的LEDCOB封装结构，包括固定盒，固定盒的内部底侧开设有凹槽，凹槽的内部卡接有卡接装置，卡接装置包括卡框，卡框为与凹槽相适配的环形块，凹槽的两侧均固定安装有两组卡块。本发明中，向下移动密封盖，密封盖带动卡框在凹槽的内部向下移动，卡框带动适配块向下移动，适配块在向下移动的时候对卡块进行挤压，通过挤压使适配块进行变形来使适配块卡进两组卡块的中间，当适配块卡进两组卡块中间时，适配块变形恢复且挤压两组固定块分别插入两组卡槽的内部，来对适配块进行固定，适配块再反过来对卡框进行固定，从而起到卡接的效果，结构简单，增强了该装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 荧光粉 ledcob 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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