[发明专利]一种墙面瓷砖干法铺装结构在审

专利信息
申请号: 202110811153.4 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN113356496A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 巫敏;田素杰;马涛;郑涛东 申请(专利权)人: 成都百威凯诚科技有限公司
主分类号: E04F13/08 分类号: E04F13/08;E04F13/21;E04F13/22
代理公司: 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 代理人: 郭明月
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种墙面瓷砖干法铺装结构,属于装修施工技术领域,目的在于解决现有墙砖铺贴依赖传统手艺铺贴,对工人技术要求比较高,施工周期长、施工效率低的问题。其通过专用瓷砖连接模块配合胶水填充粘接进行安装,可实现现场瓷砖的快速铺装,有效避免瓷砖产生空鼓,模块间结构紧密契合,提高了瓷砖连接强度,同时铺贴精准度高,铺装牢固,具有一定的抗震功能,有效保证了铺装效果,同时避免了传统湿法施工的工艺方法,大幅度提高了现场施工效率,缩短了现场施工周期,摆脱了对传统手艺人的依赖,减低了人工成本。铺贴后瓷砖表面可直接负重使用,无需等待湿法施工的养生周期。本发明适用于瓷砖、岩板等墙面材料的快速铺装。
搜索关键词: 一种 墙面 瓷砖 干法铺装 结构
【主权项】:
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