[发明专利]一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法在审
| 申请号： | 202110813820.2 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113529145A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 徐亚平 | 申请（专利权）人： | 四川科尔威光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;C25D7/12 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 罗杰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法，包括以下原料组分：金盐3~5g/L、金络合剂10~50g/L、锡盐4~15g/L、光亮剂0.1~1 g/L、稳定剂3~15g/L、去离子水；制备步骤包括：S1、将金络合剂溶解于去离子水中，向溶液中加入pH调节剂调节溶液pH为8.0‑9.0，并将溶液加热至50‑60℃；S2、向S1步骤制备的溶液中依次加入金盐、锡盐、稳定剂和光亮剂并搅拌至完全溶解；S3、向S2步骤制备的溶液中加入pH调节剂调节pH为6‑7.5，通过无氰电镀的方式进行金锡预置焊料生产，降低了生产成本，电沉积速率更快，有效压缩了生产周期，对环境影响小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光通信 芯片 无氰金锡 电镀 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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