[发明专利]一种缩合型双组份有机硅灌封胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110814591.6 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN113493676B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 廖俊威;郑柚田 申请(专利权)人: 深圳市新泰盈电子材料有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 魏坤宇
地址: 518100 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及有机灌封胶领域,具体公开了一种缩合型双组份有机硅灌封胶及其制备方法。缩合型双组份有机硅灌封胶包括A组分和B组分;A组分以重量份计包括以下组分:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷12‑15份、增塑剂1.5‑2.5份、导热填料3‑6份、基料6‑10份;B组分以重量份计包括以下组分:交联剂1.3‑1.8份、偶联剂0.5‑1.5份、催化剂0.05‑0.5份、增塑剂1.8‑2.2份;基料以重量份计包括以下组分:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷4‑6份、碳纳米管纤维1‑2份和碳化硅晶须1‑2份。本申请的缩合型双组份有机硅灌封胶具有导热效果好,且力学强度高,对聚烯烃类的电子配件的粘合强度大。
搜索关键词: 一种 缩合 型双组份 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新泰盈电子材料有限公司,未经深圳市新泰盈电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110814591.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top