[发明专利]一种缩合型双组份有机硅灌封胶及其制备方法有效
申请号: | 202110814591.6 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN113493676B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 廖俊威;郑柚田 | 申请(专利权)人: | 深圳市新泰盈电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 魏坤宇 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及有机灌封胶领域,具体公开了一种缩合型双组份有机硅灌封胶及其制备方法。缩合型双组份有机硅灌封胶包括A组分和B组分;A组分以重量份计包括以下组分:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷12‑15份、增塑剂1.5‑2.5份、导热填料3‑6份、基料6‑10份;B组分以重量份计包括以下组分:交联剂1.3‑1.8份、偶联剂0.5‑1.5份、催化剂0.05‑0.5份、增塑剂1.8‑2.2份;基料以重量份计包括以下组分:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷4‑6份、碳纳米管纤维1‑2份和碳化硅晶须1‑2份。本申请的缩合型双组份有机硅灌封胶具有导热效果好,且力学强度高,对聚烯烃类的电子配件的粘合强度大。 | ||
搜索关键词: | 一种 缩合 型双组份 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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