[发明专利]一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列有效

专利信息
申请号: 202110817442.5 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113594714B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 王婧雪;蒋德富 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q3/34
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 向文
地址: 210024 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种空气基片集成波导喇叭馈电的毫米波天线阵列,包括基于空气基片集成波导的H面喇叭馈电网络和毫米波平面偶极子天线单元,H面喇叭馈电网络包括三层介质基片,中间层介质基片上设置有贯穿第三金属层、第二介质层和第四金属层的金属化通孔,中间层介质基片挖空形成空气填充结构,空气填充结构内设置有若干金属通孔阵列用于形成H面喇叭馈电网络的输出端口,毫米波平面偶极子天线单元连接着H面喇叭馈电网络的输出端口。本发明通过在空气基片集成波导H面喇叭中引入金属通孔阵列和移相结构,可同时实现高辐射效率和高口径效率,解决了现有天线阵列口径效率和辐射效率低的问题,适用于毫米波无线通信应用。
搜索关键词: 一种 空气 集成 波导 喇叭 馈电 毫米波 天线 阵列
【主权项】:
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