[发明专利]一种电子元器件涂胶装置在审
| 申请号： | 202110818341.X | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113578664A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 杨传仕 | 申请（专利权）人： | 江苏武贤实业有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 刘省超 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种电子元器件涂胶装置，包括固定防护体、支撑板、补胶组件和多通道按压出胶机构，固定防护体呈中空腔体设置，支撑板设于固定防护体底部一侧且与固定防护体呈L型设置，补胶组件设于固定防护体内，多通道按压出胶机构设于支撑板上，多通道按压出胶机构包括支撑杆、电机防护体、旋转电机、旋转支撑轴、按压凸轮和出胶组件，支撑杆呈对称设置设于支撑板两侧，电机防护体设于支撑杆一侧。本发明属于电子元器件技术领域，具体是一种能够进行可控的补胶和出胶，能够实现多个通道进行出胶涂胶，提升出胶的效率，能够保证按压出胶的力度一致，保证补胶量一致性，整体结构稳定，出胶涂胶效率高的电子元器件涂胶装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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