[发明专利]一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置在审
| 申请号： | 202110818392.2 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113620052A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张雪媚 | 申请（专利权）人： | 杭州钦氩通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G49/06;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市淳安*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及通讯技术领域，且公开了一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，包括撞击装置，撞击装置的顶端固定安装有撞击球，撞击球的中部固定安装有摆动杆，摆动杆远离撞击球的一端活动铰接有扇形齿轮，通过拨动杆转动，拉动杆移动，带动扇形齿轮左右转动，因此带动摆动杆进行摆动，此时撞击球对转动杆产生撞击，转动杆将挤压气囊。因此当气囊松开时，下气嘴将对芯片进行吸取，实现对芯片的吸取，避免夹取工具对芯片造成损伤，提高产品的质量，降低次品率，降低造价成本。通过连接杆受到气压挤压时，连接杆挤压弹簧二，带动连接杆在安装槽中下移，避免因气压过大，造成对芯片的损坏，提高产品的质量，提高产品使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 集成电路 芯片 激光 打印 吸取 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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