[发明专利]器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法在审
| 申请号： | 202110818423.4 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113540068A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张吉钦;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法，涉及半导体封装技术领域，器件堆叠封装结构包括基板、芯片、热塑胶层、第一元器件、电连接层、第二元器件和塑封体，芯片贴装在基板上，热塑胶层设置在基板上并包覆在芯片外，第一元器件设置在热塑胶层上，电连接层设置在基板上，并包覆在热塑胶层和第一元器件外，第二元器件设置在电连接层上，塑封体设置在基板上，并包覆在电连接层和第二元器件外，通过将第一元器件和第二元器件分设在电连接层的上下两侧，实现了第一元器件和第二元器件的二层堆叠，从而减小了占用空间，提高了产品集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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