[发明专利]一种料层厚度控制方法在审

专利信息
申请号: 202110819217.5 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113503737A 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 王彩琴;陈铁军;张弘弢;赵健;王卫芳;武中华;宋爱梅;李倩;李金凤;李想 申请(专利权)人: 山信软件股份有限公司
主分类号: F27B21/14 分类号: F27B21/14;F27D19/00
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 250101 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请实施例提供的一种料层厚度控制方法,包括可编程逻辑控制器获取监控装置发送的表示混合料批是否调整的信号,可编程逻辑控制器接收到表示混合料批未调整的信号时,可编程逻辑控制器选择通过调节圆辊给料机转速进行混合料横向料层厚度调节的粗调控制,可编程逻辑控制器选择通过调节闸门开度进行纵向料层厚度调节的微调控制,且粗调控制和微调控制同时进行,可编程逻辑控制器接收到表示混合料批调整的信号时,可编程逻辑控制器在选择粗调控制和微调控制同时进行的基础上,根据混合料批的总量,通过将圆辊给料机转速调整一个或多个设定单位转速以及将所有闸门的开度调整一个或多个设定单位开度进行细调控制。
搜索关键词: 一种 厚度 控制 方法
【主权项】:
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