[发明专利]一种移动终端电子产品半导体散热装置及方法在审
| 申请号： | 202110820013.3 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113412037A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 曾健明 | 申请（专利权）人： | 曾健明 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F25B21/02;H02H3/00;H02H7/12;H02M1/00;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 510145 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及散热装置领域，具体涉及一种移动终端电子产品散热装置及方法，装置包括：电压输入端、协议电路及半导体制冷片；电压输入端向协议电路输入第一电压，协议电路与半导体制冷片连接；电压输入端根据协议电路携带有的协议，将第一电压转换为第二电压、并输入至协议电路，协议电路直接或间接输出第二电压为半导体制冷片提供电压，使半导体制冷片进行制冷工作；第二电压高于第一电压。通过协议电路的设置，将输入到协议电路的第一电压转换为高于第一电压的第二电压，以使得将较高的第二电压作为电源给半导体粒子对数更多的半导体制冷片进行供电，提高散热装置的制冷效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 电子产品 半导体 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
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