[发明专利]基于印刷金属网格导电薄膜的底部加黑碳浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202110821041.7 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113571232B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘佳伟;宋涛;孙宝全 | 申请（专利权）人： | 苏州英纳电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 苏张林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于印刷金属网格导电薄膜的底部加黑碳浆及其制备方法，属于碳浆技术领域。本发明的底部加黑碳浆由10‑15％碳粉、5‑10％有机助剂、10‑15％氯醋树脂、1‑5％的聚氨酯树脂和55‑70％有机溶剂组成。该底部加黑碳浆作为电子薄膜产品加黑涂层使用，尤其用作金属网格导电薄膜中银浆的底层加黑。本发明的底部加黑碳浆和银浆有着较高的电性匹配度且加黑效果显著，有效解决了传统底加黑碳浆因电性能不稳定等问题而无法应用的现状，同时该碳浆具备优异的操作性能、柔韧性及对基材的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 印刷 金属 网格 导电 薄膜 底部 加黑碳浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州英纳电子材料有限公司，未经苏州英纳电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110821041.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
