[发明专利]一种智能功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202110822800.1 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113555316A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 杨国宇;何燕君;李铭锋 | 申请（专利权）人： | 佛山慧鑫众创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 528137 广东省佛山市三水工业园乐平西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能功率模块及其制造方法，智能功率模块包括设置有阻焊层的基板、封胶和具有金属柱的芯片，封胶以与阻焊层接触的方式设置在基板上，封胶内设置有基于透光组件轮廓形状构成的若干空腔，与透光组件的轮廓形状一致的金属柱以金属柱端部的焊膏与空腔内的连接垫接触的方式插入空腔，透光组件内设置有与注胶通道连通的感光腔，注胶通道以与外界连通的方式设置在透光主体的一端，感光腔以与外界接触面积不小于透光主体的横截面积的50％的方式设置在透光主体的另一端。通过在透光体内设置若干导光槽、注胶通道和感光腔，使得感光腔在固化后能够与透光主体连接并同时移除，降低感光胶留存概率，提高智能功率模块的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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