[发明专利]一种钝化保护半导体玻璃粉、制备方法及应用在审
| 申请号： | 202110823152.1 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113548803A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 孙松;李萌萌;郭立升;魏宇学;蔡梦蝶;程芹;曹孙根 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00;C03C8/24;C03C3/064;C03B8/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 合肥中悟知识产权代理事务所(普通合伙) 34191 | 代理人： | 张婉 |
| 地址： | 230000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明研发了一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，并且该玻璃粉能够用于防止半导体氧化，防止酸、碱和光腐蚀半导体等。本发明制备出的无铅低熔点玻璃粉，能够通过溶胶‑凝胶法进行合成，并且在空气气氛下煅烧形成具有粘附性能强的玻璃态致密层。在溶胶‑凝胶过程中通过引入助剂能够进一步改善玻璃粉的玻璃化转变温度。本发明通过采用溶胶‑凝胶法合成R‑Al |
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| 搜索关键词： | 一种 钝化 保护 半导体 玻璃粉 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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