[发明专利]一种导热吸波硅脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110824404.2 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN113444500B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 李静;王喆;张贵恩;范晋锋;李炳章 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十三研究所
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;C09K5/14
代理公司: 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 代理人: 杨凯;连慧敏
地址: 030032 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及导热吸波材料的制备技术领域,提供了一种导热吸波硅脂及其制备方法,导热吸波硅脂材料包括以下重量份数的组份:基础硅油50~100份、导热填料200~500份、吸波填料600~1000份、表面改性剂及助剂20~50份,通过将导热填料、吸波填料在高温真空下充分搅拌,后将其他组份用相同方法进行处理,既保证了导热填料与吸波填料的均匀分布,又保证了填料与基体之间的界面相容性,从而提高导热吸波硅脂的导热、吸波功能。该类产品主要应用于CPU等高功率部件内部微空隙及不规则孔洞,解决热管理、吸波双功能兼容的问题。
搜索关键词: 一种 导热 吸波硅脂 及其 制备 方法
【主权项】:
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