[发明专利]一种含胶叠层材料的精孔加工方法在审

专利信息
申请号: 202110824578.9 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN113579648A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 王伟;罗育果;张也;姜振喜;赵中刚;王鹏程;唐李 申请(专利权)人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 赵凯
地址: 610092 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种含胶叠层材料的精孔加工方法,属于航空航天零部件制备技术领域,其特征在于,包括以下步骤:a、先用大直径钻头钻出叠层材料中的上部材料和中部胶层材料的初孔,再用小直径钻头将底部材料的底孔钻出;b、然后使用镗刀依次经过上部材料、中部胶层材料和底部材料,分别将初孔和底孔的孔径扩大,再通过铰刀进行修磨;c、最后再用镗刀对上部材料和中部胶层材料的初孔以及底部材料的底孔进行孔径扩大,完成含胶叠层材料的精孔加工。本发明通过镗刀和铰刀的配合使用,能够保证不同材料孔加工的正确性和加工效率,保证孔的位置精度及孔径精度要求。
搜索关键词: 一种 含胶叠层 材料 加工 方法
【主权项】:
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