[发明专利]一种光纤对接装置及对接方法在审
| 申请号： | 202110824679.6 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113504609A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 熊文锋;何梦莹 | 申请（专利权）人： | 武汉迪信达科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 黄小灵 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号创*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤对接装置及对接方法，本发明涉及光纤技术领域，包括玻璃基体，所述玻璃基体的上表面中间位置处开设有凹槽，所述凹槽的内部上表面均匀开设有若干个定位槽一，且凹槽的内部盖有密封件，所述玻璃基体的两侧面均等距开设有若干个与各个定位槽一相对应的定位孔，各个所述定位孔的内部均贯穿滑动安装有光纤，所述玻璃基体的两侧上表面均设置有加固件，所述凹槽的内部两侧面均开设有插槽。该装置通过用二氧化硅微粉代替匹配膏，二氧化硅微粉与光纤材质相同，不存在挥发流失的情况，对接后稳定性好、信号损耗低，规避了匹配膏所带来的缺点，并且在玻璃基体上开设光纤定位孔，通过光纤定位孔进行定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 对接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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