[发明专利]一种激光去除镀层的方法及设备在审
| 申请号： | 202110825266.X | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113522886A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 毛柠;刘庆根;邓孝奎;张少洋 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘臣刚 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光去除镀层的方法及设备，其属于镀层去除技术领域，激光去除镀层的方法用于去除镀设在封装件上的镀层且包括如下步骤：控制激光以第一功率对封装件上的镀层进行预扫描处理，以降低镀层与封装件之间的结合力，第一功率位于第一激光功率范围内；控制激光以第二功率对预扫描处理后的镀层进行扫描，以使镀层与封装件分离并相对于封装件浮起，第二功率位于第二激光功率范围内，第二功率大于第一功率；由封装件上剥除镀层。本发明提供的激光去除镀层的方法及设备，对操作人员的要求较低，具有较高的效率及较低的成本，并且能够一次性地、完整地将封装件表面的镀层剥离，且不会损伤镀层下方的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 去除 镀层 方法 设备 | ||
【主权项】：
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