[发明专利]电路框架板的制造方法在审
| 申请号： | 202110825897.1 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115696784A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 郭志;周琼;蒋生民;熊晨 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路框架板的制造方法，包括：提供多个框架子板，每一框架子板包括一第一绝缘层和若干个导电线路；其中，第一绝缘层包括第一表面、第二表面以及第三表面，第一表面和第二表面在厚度方向相背且间隔，第三表面连接第一表面和第二表面；每一导电线路设置于第三表面并连接第一表面和第二表面，或者每一导电线路自第三表面嵌入并连接第一表面和第二表面；以及将上述多个框架子板环绕围设形成一收容区域，而后形成第二绝缘层使上述多个框架子板连成一体并形成一收容腔，从而制得电路框架板；其中，第二绝缘层与框架子板结合并覆盖设于第三表面的导电线路，第一表面和第二表面裸露。上述电路框架板的制造方法有利于提高板材的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 框架 制造 方法 | ||
【主权项】：
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