[发明专利]陶瓷芯片的电连接结构、组装治具及高可靠性氮氧传感器有效
| 申请号： | 202110828357.9 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113552187B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 胥家军 | 申请（专利权）人： | 高鑫环保科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26;G01N27/409 |
| 代理公司： | 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 | 代理人： | 孙兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷芯片的电连接结构、组装治具及高可靠性氮氧传感器。电连接结构包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，第一压簧和第二压簧能够提供均匀稳定的弹力，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子与陶瓷芯片的电极之间长期保持稳定的接触力，确保电导通性能，确保氮氧传感器检测结果准确度，提高传感器可靠性。组装治具的第一顶压机构和第二顶压机构可以稳定控制第一压簧和第二压簧的压缩量，防止第一压簧和第二压簧发生过度形变以及偏位，提高氮氧传感器的可靠性。高可靠性氮氧传感器采用迷宫式进气路径和两级高性能密封体，有效阻止尾气中固体颗粒物的进入，确保尾气不扩散到参考腔室内，提高检测的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 芯片 连接 结构 组装 可靠性 传感器 | ||
【主权项】：
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