[发明专利]屏蔽结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110829640.3 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN115696888A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 郭昱甫;龚晶晶 申请(专利权)人: 启碁科技股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H01R12/71;H01R13/02;H01R43/16
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 代理人: 王维;严慎
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种屏蔽结构及其制造方法。屏蔽结构包括金属外壳、塑料件以及导电线路;金属外壳具有内表面以及内部空间;塑料件设于金属外壳的内表面上并具有容置空间,塑料件位于内部空间内;导电线路设于塑料件上并位于容置空间内;其中,塑料件位于导电线路与金属外壳之间。本发明的屏蔽结构及其制造方法通过塑料件将导电线路设于金属外壳的内部,使屏蔽结构兼具屏蔽与导电控制的功能,藉由导电线路的配置,多个电子元件可因此在屏蔽结构内堆叠于电路板上,提升空间使用率。
搜索关键词: 屏蔽 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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