[发明专利]一种膨体聚四氟乙烯密封垫片的制备工艺在审
| 申请号： | 202110829808.0 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113561548A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李同裕 | 申请（专利权）人： | 华尔福（扬州）半导体新材料有限公司 |
| 主分类号： | B29D99/00 | 分类号： | B29D99/00;C08L27/18;C08L91/06;C08J5/18;B29K27/18 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈君名 |
| 地址： | 225803 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种膨体聚四氟乙烯密封垫片的制备工艺，包括以下操作步骤：将准备的分散聚四氟乙烯树脂通过搅拌研磨装置研磨成粉末状，在内部混入石蜡、稳定剂、抗老化剂、增塑剂，通过推挤辊延加工装置对其进行初步成型操作，导入压延装置的内部，加入记忆棉软垫，进行模压成型操作，模压时通过加热装置对模具内部进行加热操作，并通过气压监测装置对气压进行控制与监测，模压完成后，膨体聚四氟乙烯密封垫片成型。本发明所述的一种膨体聚四氟乙烯密封垫片的制备工艺，能够增加垫片的回弹记忆性能，具有很好的抗老化性、耐高低温性与耐腐蚀性，还可以增加使用强度与使用寿命，制备更加简单，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膨体 聚四氟乙烯 密封 垫片 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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