[发明专利]基于二维材料/绝缘层/半导体结构的宽光谱光电探测器在审

专利信息
申请号: 202110829895.X 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113594271A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 徐杨;董云帆;吕建杭;刘亦伦;葛晓佳;杨伟伟;俞滨 申请(专利权)人: 浙江大学杭州国际科创中心
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/113;H01L27/148
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 刘静
地址: 311215 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于二维材料/绝缘层/半导体结构的宽光谱光电探测器,包括栅极、半导体衬底、绝缘层、二维材料薄膜、源极与漏极,二维材料薄膜上表面水平间隔布置有漏极与源极;半导体衬底的底部设有异质结。入射光照射到器件表面时,被半导体衬底和异质结吸收,产生的少数载流子注入积累到由脉冲栅压形成的衬底深耗尽势阱中。由于二维材料的特殊性质,其通过电容耦合有效收集载流子,输出光电流的信号,实现随机、无损和高速读出;本发明可有效扩宽光电探测器的光谱响应范围,实现从紫外光、可见光到红外光的宽光谱探测,同时改变了传统电荷耦合器件的读出方式,提高系统的响应速度和可靠性。
搜索关键词: 基于 二维 材料 绝缘 半导体 结构 光谱 光电 探测器
【主权项】:
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