[发明专利]基于二维材料/绝缘层/半导体结构的宽光谱光电探测器在审
申请号: | 202110829895.X | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN113594271A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 徐杨;董云帆;吕建杭;刘亦伦;葛晓佳;杨伟伟;俞滨 | 申请(专利权)人: | 浙江大学杭州国际科创中心 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/113;H01L27/148 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 刘静 |
地址: | 311215 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于二维材料/绝缘层/半导体结构的宽光谱光电探测器,包括栅极、半导体衬底、绝缘层、二维材料薄膜、源极与漏极,二维材料薄膜上表面水平间隔布置有漏极与源极;半导体衬底的底部设有异质结。入射光照射到器件表面时,被半导体衬底和异质结吸收,产生的少数载流子注入积累到由脉冲栅压形成的衬底深耗尽势阱中。由于二维材料的特殊性质,其通过电容耦合有效收集载流子,输出光电流的信号,实现随机、无损和高速读出;本发明可有效扩宽光电探测器的光谱响应范围,实现从紫外光、可见光到红外光的宽光谱探测,同时改变了传统电荷耦合器件的读出方式,提高系统的响应速度和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 基于 二维 材料 绝缘 半导体 结构 光谱 光电 探测器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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