[发明专利]一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202110830634.X 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113388362A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 金闯;李健 申请(专利权)人: 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/04;C09J11/08;C09J7/25;C09J7/38
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 许婉静
地址: 223900 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用,属于压敏胶硅胶保护膜技术领域;有机硅压敏胶黏剂的原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基MQ硅树脂20‑100份、交联剂0.5‑1.5份、催化剂0.5‑1份、抑制剂0.05‑1份、稀释溶剂100‑200份通过采用特殊结构和乙烯基含量的乙烯基聚硅氧烷,以及特殊结构和含氢量的交联剂含硅氢基团硅油,制备的有机硅压敏胶黏剂在高温高湿条件下的剥离力低爬升效果明显;胶黏剂的合成操作流程简单,成本低,方便生产使用。
搜索关键词: 一种 爬升 有机硅 压敏胶黏剂 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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