[发明专利]一种基于表面微柱阵列的气膜复合钨铼合金薄膜热电偶有效
| 申请号： | 202110831747.1 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113739945B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张仲恺;田边;张丙飞;刘江江;刘兆钧;赵立波 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于表面微柱阵列的气膜复合钨铼合金薄膜热电偶，钨铼合金薄膜热电偶设置在平面氧化铝陶瓷基底的表面，钨铼合金薄膜热电偶的尾部分别连接对应的金属引线；钨铼合金薄膜热电偶的表面阵列排布若干微米微柱形成氧化铝微柱阵列，微米微柱的中间填充空气形成气膜孔，平面氧化铝陶瓷基底、钨铼合金薄膜热电偶和氧化铝微柱阵列形成三层叠层结构。本发明方案合理，结构简单，容易实现，能充分发挥微结构气膜孔定向流动的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 表面 阵列 复合 合金 薄膜 热电偶 | ||
【主权项】：
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