[发明专利]单轴气缸压片组合装置在审
| 申请号： | 202110831776.8 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113471113A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 胡小辉 | 申请（专利权）人： | 苏州辰轩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 计静静 |
| 地址： | 215127 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种单轴气缸压片组合装置，包括承载单元、多个下压单元，所述承载单元用于承载多个镀蜡的料件；所述下压单元与料件一一对应设置，所述下压单元能够挤压所述料件；所述下压单元包括驱动部、调节部及压头部，所述调节部用于连接驱动部和压头部；所述调节部包括调心球轴承和锁紧件；所述调心球轴承固定设置在所述驱动部上，所述调心球轴承能够在挤压平面内摆动；所述压头部固定设置在调心球轴承上且朝向料件设置；所述锁紧件能够在调心球轴承摆动到位时锁紧所述调心球轴承。本发明至少包括以下优点：利用多个下压单元能够对单个料件独立下压，且利用调节部能够补偿误差因素，进而保证每个料件的均具有较好的平整度和预设厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 气缸 压片 组合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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