[发明专利]一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法有效
| 申请号： | 202110832629.2 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113571257B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 殷志豪;陈娜娜;彭颖杰;张俊 | 申请（专利权）人： | 苏州诺菲纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 苏张林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法，具体的步骤包括：(1)将银浆与碱性胺类试剂混合，得到均匀的混合浆液；(2)将混合浆液印刷在导电膜上，加热烘烤，银浆与下方导电膜中的纳米银线成功搭接。由于碱性胺类试剂对导电膜上方的保护树脂层有腐蚀作用，使银浆可渗透至树脂层中与纳米银线搭接，增大了银浆与纳米银线的搭接面积，从而降低搭接阻抗，提高纳米银线导电膜的触控功能。此外还提高了纳米银导电膜对表面保护层厚度与银浆印刷面积的容忍度。可在相对较厚的保护层作用下，提高导电膜的耐刮擦性的同时满足搭接要求，也可在一些银浆印刷面积较小的产品上使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 纳米 导电 膜搭接 方法 | ||
【主权项】：
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