[发明专利]温度监测方法在审
| 申请号： | 202110834111.2 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113571398A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄家明 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/244 | 分类号： | H01J37/244;H01J37/317;H01J37/32;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种温度监测方法，用于监测离子注入机台的晶圆托盘的温度，包括：获取离子注入机台正常工作情况下，用于晶圆托盘冷却的制冷机设置的第一温度范围；在所述第一温度范围内，调节所述制冷机的温度至至少两个温度节点，以在不同的温度节点下分别对不同样本晶圆进行离子注入工艺，并以热波测量所述样本晶圆表面以获得所述样本晶圆的热波值，确定热波值的标准范围；选取所述第一温度范围中一设定温度，在与所述样本晶圆相同的工艺参数的条件下，对测试晶圆进行离子注入工艺，并以热波测量所述测试晶圆表面以获得所述测试晶圆的热波值；根据所述测试晶圆的热波值与所述热波值的标准范围的关系，判断所述晶圆托盘的温度是否异常。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 监测 方法 | ||
【主权项】：
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