[发明专利]一种医疗用PCB板及其组装工艺在审
| 申请号： | 202110834774.4 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113597133A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴志湘 | 申请（专利权）人： | 惠州西文思技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;G01K1/02;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种医疗用PCB板及其组装工艺，包括底板、电路板和单片机模块，所述单片机模块后端的电路板顶部一侧安装有测温探头连接座，所述单片机模块前端的电路板顶部安装有存储器，所述存储器另一侧的电路板顶部安装有EPROM模块，所述存储器与EPROM模块的前端安装有显示模块，所述单片机模块另一侧的电路板顶部安装有报警模块，所述电路板两侧的底板顶部安装有插栓，所述插栓的顶部安装有防护板。本发明通过EPROM模块、测温探头连接座、报警模块、单片机模块、测温探头连接座、存储器、EPROM模块、放大器模块以及三个控制按键可以在使用时对患者的体温进行实时监测，并可以在温度发生变化时进行声光报警，从而提高装置的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 医疗 pcb 及其 组装 工艺 | ||
【主权项】：
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