[发明专利]一种制备晶须增韧等离子喷涂陶瓷基封严涂层的方法有效

专利信息
申请号: 202110836641.0 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113564512B 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 程涛涛;王志平;韩志勇;王仕成;邢思佳;肖玉汗;朱妍;王梦婷 申请(专利权)人: 中国民航大学
主分类号: C23C4/134 分类号: C23C4/134;C23C4/10;C23C4/073
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 12108 代理人: 庞学欣
地址: 300300 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种制备晶须增韧等离子喷涂陶瓷基封严涂层的方法。其包括含晶须原材料制备、含晶须团聚粉末制备、等离子喷涂金属粘结层、等离子喷涂晶须增韧层、等离子喷涂陶瓷面层等步骤。本发明优点:工艺流程简单,操作容易,将陶瓷烧结过程中晶须增韧技术引入等离子喷涂过程中,只需等离子喷涂一种制备技术就可实现陶瓷涂层和金属粘结层界面处的增韧。成本低,只需要在陶瓷涂层的原材料中加入少量的Si C晶须组分即可得到晶须增韧层的原材料,Si C晶须与YSZ陶瓷质量比<1/10,Si C晶须增韧层与陶瓷面层厚度比<1/10。不改变陶瓷面层的显微织构和性能,在不影响陶瓷面层可磨耗性能的基础上,通过界面晶须增韧的方法提高涂层的热循环性能。
搜索关键词: 一种 制备 晶须增韧 等离子 喷涂 陶瓷 基封严 涂层 方法
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