[发明专利]半导体器件及其组件在审
| 申请号： | 202110837523.1 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113571481A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈娜;杨梅;王廷云;刘勇;庞拂飞;陈振宜 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G01K11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件及其组件，包括内嵌于半导体器件中的多个第一导光结构和至少一个第二导光结构，多个第一导光结构与至少一个第二导光结构相互连接且间隔排布，其中，第二导光结构适于将温度信息转化为变化的光信号；以及第一导光结构适于约束光信号以形成直线、折线或曲线的测量光路，并且多个第一导光结构中至少一者的一端适于通过提供测量光路中的光信号以温度信息。本发明的一种半导体器件及其组件可以便于单个或多个半导体器件内单点或多点温度的测量，应用范围广，可靠性强。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 组件 | ||
【主权项】：
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