[发明专利]一种甘薯、玉米、芝麻套种栽培方法在审

专利信息
申请号: 202110838991.0 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113439630A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 唐山;谢芝新;杨龙 申请(专利权)人: 唐山
主分类号: A01G22/25 分类号: A01G22/25;A01G22/20;A01G22/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李丽君
地址: 236600 安徽省阜阳市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种甘薯、玉米、芝麻套种栽培方法,其包括施肥整地、栽植、田间管理、收获等步骤,其将甘薯、玉米、芝麻进行有效地套种,不仅能够利用此三种作物的高度的差距,来充分利用到日光、水分等,实现一年多熟,能够充分利用土地资源,显著地提高土地的亩产作物量,增加土地的经济收益。
搜索关键词: 一种 甘薯 玉米 芝麻 套种 栽培 方法
【主权项】:
暂无信息
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