[发明专利]一种半导体硅晶圆制造加工系统及加工工艺有效
| 申请号： | 202110840199.9 | 申请日： | 2021-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN113568274B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张金裕 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市耐思威精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;H01L21/67;F16F15/067 |
| 代理公司： | 深圳立专知识产权代理有限公司 441000 | 代理人： | 单天禹 |
| 地址： | 314011 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体硅晶圆制造加工系统及加工工艺，通过设有的工作台、支撑板、固定装置和匀胶装置协同完成晶圆制造加工时的涂胶工作。本发明提供的一种半导体硅晶圆制造加工系统及加工工艺，可以解决现有晶圆制造加工系统对晶圆表面涂抹光刻胶时，通常现有晶圆制造加工系统直接对光刻胶进行涂胶处理，没有对涂胶后的光刻胶进行涂匀处理，使得晶圆表面的光刻胶涂抹不均匀，导致晶圆表面的光刻胶存在突起、微纹和划痕以及现有晶圆制造加工系统直接对光刻胶进行涂匀时，难以将堆积的光刻胶及时摊开、涂匀，使得光刻胶涂匀过程时间较长，降低晶圆制造效率等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅晶圆 制造 加工 系统 工艺 | ||
【主权项】：
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