[发明专利]一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用在审
| 申请号： | 202110840835.8 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113707362A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 吴炳辉;刘池敏;郑南峰 | 申请（专利权）人： | 厦门大学;嘉庚创新实验室 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于导电材料技术领域，涉及一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用。本发明的高导电铜浆，由以下各原料成分组成，100份抗氧化微米铜粉、15‑30份酚醛树脂、10‑40份固化剂、10‑80份有机溶剂，还可以包括有机酯类化合物添加剂。本发明的高导电铜浆固化成膜后具有电阻率低、一致性好、耐弯折、在不同的环境下稳定性好的特点，可在柔性产品中广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 制备 方法 柔性 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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